應用材料聯手英特爾加速晶片研發 AI浪潮推動半導體創新

【記者廖心妤／綜合外電】全球半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）與晶片製造巨擘英特爾（Intel Corporation）近日宣布深化合作，共同推進次世代電晶體、互連技術與先進封裝的晶片製造創新。這項合作旨在加速AI運算所需的尖端半導體技術上市時程，以滿足日益成長的市場需求。

根據《Communications Today》報導，兩家公司將整合應用材料位於矽谷的EPIC Center與英特爾在奧勒岡州希爾斯伯勒的研發中心，共同開發新材料、製程技術及元件架構，鎖定AI工作負載所需的高階邏輯製程節點。合作範圍涵蓋前端與後段製程的技術突破，包括互連技術的微縮，以及支援Foveros 3D堆疊的先進封裝技術。先進封裝（將多個晶片整合到單一封裝中，以提升效能）將有助於提高互連密度、改善供電效率並增強散熱能力，對於加速新興代理式AI工作負載的高效能運算平台至關重要。

應用材料執行長Gary Dickerson表示，兩家公司長期以來在材料工程領域密切合作，而EPIC Center的整合將深化夥伴關係，加速推動AI運算未來所需的電晶體、互連與封裝創新。英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）也強調，AI運算的需求正推動效能、功耗效率與封裝技術的大幅躍進，英特爾致力於與生態系夥伴緊密合作，將這些創新從實驗室加速導入美國的大規模製造。

這波半導體技術的加速發展，也反映出全球對人工智慧領域的龐大投資。例如，日本軟銀集團（SoftBank Group）正積極向中東投資者尋求高達1,000億美元資金，以擴大其在人工智慧與機器人領域的投資布局。軟銀集團創辦人孫正義（Masayoshi Son）已與阿拉伯聯合大公國的潛在金主進行初步洽談，期望透過成立新基金來收購並運用AI技術提升企業營運效能。此前，軟銀已向OpenAI投資近650億美元，顯示其對AI領域的巨大承諾。

同時，雲端與軟體層面的AI創新亦持續推進。甲骨文公司（Oracle Corp）的OCI Enterprise AI平台近日推出多項更新，包括支援xAI Grok 4.6與Grok 4.7模型，並擴大模型匯入功能，納入來自阿里巴巴、DeepSeek、Google及Z.ai等公司的新模型。在AI與軟體整合方面，創投公司Andreessen Horowitz也投資TypeSafe AI，其Jev模型能在三天內生成一兆個Token（AI處理的基本單位），以極低的成本和極高的速度，將AI模型決策直接整合到程式碼中，大幅提升軟體智慧化程度。

全球科技巨頭與新創公司正從硬體到軟體全面推進AI技術的發展。台灣在全球半導體產業鏈中扮演關鍵角色，這些尖端技術的突破，將間接促進台灣相關產業的發展與機會，並鞏固其在全球AI生態系中的地位。

參考來源

• SoftBank Seeks Up to $100B From Gulf Investors to Expand AI…（AI Insider）

• What’s New in Oracle AI? October 2026 Edition（Blogs.oracle.com）

• Europe has devised a way to confiscate Russia's $300 billion（News feed at Inbox.lv）

• CTE Technology Advertising Co Ltd expands into the Mexican m…（USA TODAY）

• Justin Sun Shares AI and Quantum Vision at TOKEN2049 Singapo…（BeInCrypto）

• Roblox Corp Stock （RBLX） Moved Up by 7.16% on Oct 9: Key Dri…（Tradingkey.com）

• Applied Materials, Intel partner to accelerate next-generati…（Communications Today）

• 8 Best AI Headshot Generators That Actually Looks Like You（Quasa）

• Wellows Publishes AI Citation Study Based on 9,471 Prompts（Digital Journal）

• Investing in TypeSafe AI | Andreessen Horowitz（Andreessen Horowitz）